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真空等离子清洗机的应用范围及工艺特点
发布时间:2015/9/8 9:58:55  阅读:4027
 真空等离子清洗机主要应用于:LED芯片、支架清洗、祛除有机颗粒物、COB金线绑定前处理,IC方面BGA、Wafer表面清洁,太阳能光伏、液晶玻璃中基板清洁;LCD涂导电胶前处理;LCM表面清洗;高分子材料改性;金属表面氧化物祛除。

      一、LED芯片及支架清洗

   A、点银胶前:基板上的污染会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工刺片时损伤,使用真空等离子清洗机可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可以大大节省银胶的使用量,降低成本。

  B、引线键合前:芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘接附性差,造成键合强度不够,在引线键合前进行等离子清洗,会显著提高其表面活性,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。

  C、LED封胶前;在LED注环氧胶过程中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下,所以,避免封胶过程中形成气泡同样是人民关注的问题。通过等离子清洗后,芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,同时也将显著提高散热率及光的出射率。

           通过以上几点可以看出材料表面活化,氧化物及颗粒污染物的祛除可以通过材料表面键合引线的拉力强度及钱润特性直接表现出来。

 

二,工艺特点:

   加工工艺可控性强、无处理废物成本、属于环境保护工艺、全程干燥处理、加工成本低

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